爱普生晶振FC1610AN,贴片晶振未来趋势所向

  FC1610AN晶振来自日本爱普生KHZ晶体单元最小的一款贴片晶振,相比EPSON的FC-12M晶振（2.0*1.2mm），FC-135晶振（3.2*1.2mm），该款FC1610AN晶振（1.65*1.05*0.5mm）在小型轻便携带式的设备中拥有更为优势的用处,编带的包装方式可对应自动搭载以及红外线回流焊接，为日益小型化的移动设备的高密度封装做出了巨大贡献。

当下，高质量的晶振产品仍然以国外品牌为主。广瑞泰表示基于电子元器件对材料和工艺等要求甚高，加上设备优势，日本在晶振领域也占据很高的地位。数据显示，当前全球的晶振行业市场规模大约30亿美元左右，以KDS晶振，NDK晶振，京瓷晶振，爱普生晶振为主，在中国市场占有率竟超过60%，其余大部分被台系厂商所瓜分，因此近来TXC晶振也受越来越多的厂商青睐。

  在多样形式的采购渠道面前，现货渠道商成了采购厂商考虑的必要条件之一、广瑞泰是一家全球高端晶体品牌现货渠道商，现货库存130,000+，品牌齐全，种类丰富（无源晶振，有源晶振，温补晶振，热敏晶振，差分晶振，恒温振荡器等）。

  销售品牌包括：EPSON，NDK，京瓷，KDS，精工，TXC，H.ELE.、SiTime、TKD、鸿星等。晶振封装尺寸支持1610以及更小，2016贴片晶振，2520贴片晶振，3225贴片晶振，5032贴片晶振，5070贴片晶振，以及MC146晶振系列，FC-135晶振系列，FC-12M晶振系列，MC306晶振系列（注：系列の同一个规格参数的其他品牌系列）