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小米股票代码_2020年的半导体依然辉煌

https://www.uusjw.com | 来源:股票学习网 | 发布时间:2020-02-06 12:27

进入2020年,我们都应该按照常规对今年的工业发展做出预测。尤其是“武汉肺炎”爆发后,人们对半导体2020的看法更为不同。在本文中,我们仅从技术角度对2020年的半导体做一个估计,希望能给你一些启示。

以下是每个关键词被关注的原因。作者按顺序逐一解释。

从经济角度来说,小米股票代码小型化已经达到极限!第一个关键词是“小型化的极限”。术语“小型化”在这里指的是在平行方向(或“横向方向”)上减小硅晶片(或半导体衬底)表面的加工尺寸。如果是金属氧化物半导体晶体管,在缩短(或“减薄”)栅极的同时,可以缩短金属氧化物半导体晶体管和pMOS晶体管之间的距离。如果是并联电路,会使电路变薄或缩短电路之间的距离。如果是连接每层电路的通路,通路的直径需要减小。

“微型”存储半导体在2000年之前非常活跃。具体而言,这意味着集成电路的操作速度(操作频率)增加,集成密度增加,并且每频率的功耗降低。然而,在2000 -2009年期间,由于漏电流的增加,失去了“低功耗”的优势。此外,在2010 -2019年期间,工作速度(工作频率)没有从010显著增加到10045。这是因为占集成电路运行速度很大比例的“布线延迟”因素更为明显。虽然小型化提高了晶体管的工作速度和驱动电流,但电路的电阻延迟了性能的提高。此外,随着小型化的发展,这一趋势有增无减。

此外,最终增加存储半导体的集成密度(致密化)将在2020年达到极限。所谓的“增加集成密度”是指增加单位面积的晶体管数量。通过小型化,晶体管变得更小,相同面积的硅芯片上承载的电路规模变得更大。如果它是一个微处理器,它有以下优点:中央处理器核心的数量增加,内部高速缓存的存储容量增加,并且内置了外部电路,例如用于存储半导体的存储控制器。在2017 -2018年期间,小型化带来的高密度为集成电路的大规模集成和承载功能的增加做出了巨大贡献。

但到目前为止,小型化带来的工艺成本的增加是不可忽视的。大约三年前的2016年7月,在“半导体西部”活动上,三星电子指出,即使28纳米以后的半导体被小型化,单个晶体管的生产成本也不会降低,而是会增加!

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生产技术节点(代),晶体管数量每生产成本偏移1美元(左)。三星电子(Samsung Electronics)2016年7月在“半导体西部”的演讲。(照片来自:pc.watch)

今天,最先进的是7纳米/10纳米。如果再按比例缩小,过程成本的问题将会非常严重。例如,IMEC在2019年6月的国际超大规模集成电路技术学会研讨会上说:在7纳米一代之后,随着小型化的发展,预计每一代单个晶片的工艺成本可以降低约30%。

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